上暘無光罩曝光鏡頭 封裝製程等級

上暘無光罩曝光鏡頭 封裝製程等級

上暘製造的無光罩曝光鏡頭品質優異、解析度高,深獲半導體、PCB大廠青睞。圖/上暘提供

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國人或許不知道目前全世界每10臺投影機的鏡頭中,就有1顆鏡頭是臺灣桃園「上暘光學公司」設計、製造的,近期雙獲「經濟部中小企業創新研究獎」與桃園市長鄭文燦頒發「2021桃園SBIR產業創新研發」補助的「上暘光學」,於2011年創立迄今可謂「10年磨多劍」。

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除了不斷開發出各式產品鏡頭,且近年來更成爲國家重要大獎的常勝軍得主,統計近3年來已榮獲兩次國家品牌玉山獎、三次經濟部中小企業創新研究獎及金峰獎、桃園地方產業創新獎等,明年將鎖定小巨人獎及國家磐石獎繼續挑戰。

繼投影機鏡頭後,上暘又創下由國內自主研發,使用於無光罩曝光機,應用於PCB、封裝製程等級的「無光罩曝光鏡頭」,此一針對無光罩曝光機運用、可滿足封裝等級的曝光鏡頭,其關鍵能力包括:封裝等級曝光(曝光最小線寬L/S<5um)、可搭載0.65”DMD(搭配0.65”DMD,光學倍率0.5X光學解析度達3.78um)、紫外光波段(工作波段405nm)、高均勻度(場曲<10um、相對照度100%)、容許基板翹曲(焦深>44um),能以數位化即時改變曝光圖形,免除光罩成本、加速產品開發。爲持續擴大全球市佔率及提高產品附加價值,上暘擬定特殊商業鏡頭研發策略,包括高流明投影機系統、無光罩曝光系統,及醫療器材、先進機器視覺、3D形貌掃描儀等應用領域。

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