FUJIFILM 加碼投資臺灣半導體材料

FUJIFILM 加碼投資臺灣半導體材料
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臺灣富士電子材料總經理張文宏說,臺灣富士電子材料既有的臺南廠房(三廠)將進行設備與產線增建,預計2024年春季新增CMP(化學機械研磨)研磨液產線。另外於新竹取得用地,新廠房預計於2024年動工,規劃生產CMP研磨液與微影相關材料。

臺灣富士電子材料成立於民國85年,爲日本富士軟片公司(FUJIFILM Corporation)所屬子公司,在新竹工業區建立第一座全自動化之高科技廠房,生產半導體積體電路微影製程使用之顯影劑及輔助劑,目前在臺灣共有三座工廠,主系供應臺灣半導體廠之特用化學品,FUJIFILM爲日本前五大顯影劑材料供應商,同時也提供研磨液以及液晶顯示面板的彩色濾光片感光材料,爲臺灣半導體提供全面支援。

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在自駕車和5G/6G帶動通訊速度與容量驅動下,進一步推升半導體效能的需求。臺灣半導體產業協會(TSIA)指出,2022年臺灣半導體產值年成長約18.5%,看好臺灣半導體產業在全球佔有關鍵地位,張文宏指出,FUJIFILM在日本國內外據點積極進行廠房擴建與升級,如在比利時擴增Polymides生產設備、收購Entegris旗下半導體高純工藝化學品(HPPC)產品線。

臺灣雖面臨地緣政治風險,然管理階層認爲臺灣在半導體廠仍扮演舉足輕重腳色,擴產後在臺灣將有四個生產基地,能即時供應客戶品質穩定的產品。未來將繼續透過積極的資本投資來加速業務成長。

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張文宏強調,FUJIFILM持續投資臺灣,於新竹建設先進半導體材料廠房,做爲強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援之用途,另外也將建立新的倉儲設備,用以快速供貨、迴應客戶需求;另外位於臺南三廠的新建廠房,將會增加CMP研磨液生產線及擴增其他材料之產能,以符合半導體客戶快速增長下,對在地材料供應的需求。

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