生成式AI加持 穎崴出貨旺到明年H1

生成式AI加持 穎崴出貨旺到明年H1

近期AI需求推升矽光子及共同封裝光學元件(CPO)成爲半導體產業新星,穎崴推出全球首創的「微間距對位雙邊探測系統解決方案」,可解決2.5D、3D異質整合封裝架構客戶在高速測試的瓶頸。圖爲穎崴半導體測試相關產品。圖/本報資料照片

穎崴科技(6515)在24日宣佈,推出全球首創的「微間距對位雙邊探測系統解決方案」,已獲美系客戶驗證通過,同時也獲得多家高速運算相關業者洽詢;穎崴預期後市營運在生成式AI帶動下,主要產品線高頻、高速測試座(Coaxial Socket),將持續挹注營運,AI、HPC相關產品出貨動能將一路延續到明年上半年。

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穎崴第三季營收9.84億元,較前一季下滑3.19%、較去年同期下滑36.71%;累計今年前三季合併營收達30.09億元,較去年同期減少11.84%。穎崴表示,供應鏈及終端庫存調節持續進行中,同時整體市場供需、全球通膨及國際局勢等大環境不確定性因素,穎崴將跟進客戶訂單時程,與IC設計業者做新品測試及開發,審慎因應接下來的營運表現。

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近期AI需求推升矽光子及共同封裝光學元件(CPO)成爲半導體產業新星,穎崴推出全球首創的「微間距對位雙邊探測系統解決方案」,可解決2.5D、3D異質整合封裝架構客戶在高速測試的瓶頸。

穎崴補充,此解決方案最高可達到2,000瓦(W)的主動式溫控,高於業界目前的1,350瓦外,更使穎崴科技成爲當前業界唯一能同時在熱延展條件下,解決共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)測試的供應商。

穎崴自2019年投入研發此方案,將公司三大產品線:溫度控制系統(Thermal control system)、測試座(Test socket)、垂直探針卡(VPC)等技術能力等整合爲一,爲高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案。

Yole Development統計,2020年到2026年由光通訊帶動的產值約達151億美元,相當於五年19%的年複合成長率;2026年到2032年持續以11%的年複合增長率強勁成長。

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